精工铸就可靠:华橙电阻生产工艺流程全解析
作为台系电阻替代新势力与国内电阻产业的中坚力量,华橙电子始终将 “高品质、高精密” 作为研发与制造的核心准则。我们不仅致力于守卫中国电阻的产量稳定与供应安全,
更以 “淬炼国宝级电阻,成为全球电阻领航者” 为愿景,通过全链条、精细化、智能化的生产工艺,向全球客户交付值得信赖的产品。以下将深入介绍华橙电阻从原料到成品的
完整工艺流程与技术内核。
一、理念引领:品质源于对每个细节的掌控
在生产之前,是理念的确立。华橙坚持以 “自强、协作、精益、感恩” 为核心价值观,将 “可靠品质” 贯穿于每一个生产环节。我们的生产工艺围绕 “数智化、绿色化、品质化”
三大方向展开,构建适配全球高端市场需求的现代化制造体系,确保每一颗电阻都具备一致的高性能与高可靠性。
二、核心工艺流程:四大环节层层精控
1. 原材料与浆料制备
·高纯度基板:采用96%氧化铝等高导热陶瓷基板,确保良好的散热性与机械强度。
·特种电阻浆料:自主研发与配比厚膜、薄膜及合金电阻浆料,关键材料如银、钌等金属成分均经过精密检验,从源头保障电气性能的稳定。
·环境控制:车间保持恒温恒湿,防止材料受潮或氧化,确保批次间的一致性。

2. 印刷与烧结成型
·高精度印刷:利用全自动印刷设备,将电阻浆料精确印刷在基板上,线宽与厚度控制达微米级,实现阻值的高精度预设。
·精密烧结:通过多温区隧道炉进行烧结,温度曲线经严格优化,使浆料与基板形成牢固结合,电阻层结构致密,性能稳定。
·激光调阻:对需要极高精度的产品,采用激光调阻技术进行阻值微调,精度可达±0.5%甚至更高。

3. 电极制备与表面处理
·结构成型:将烧结后的基板进行精密折条、折粒,形成独立的电阻单体,为后续端面处理做准备。
·真空溅射导通:采用真空溅射工艺在电阻端面形成均匀、致密的金属层,实现正背面电极的可靠电气导通。
·端电极形成与电镀保护:通过电镀工艺在端面依次形成镀镍(屏障层)与镀锡(外电极)三层结构,确保优异的可焊性、导电性及耐焊接热能力,
增强电极的抗氧化与机械强度。
·标记与保护涂层:使用激光打标技术在产品表面永久标识型号、阻值及生产批次,实现全流程可追溯;并在表面涂覆特种保护漆层,显著提升产品
的抗硫化、防潮及机械防护性能,尤其适用于车规、工业等严苛环境。


4. 全自动测试与分选包装
·电性测试:100%全自动电性测试,涵盖阻值、耐受电压、温度系数(TCR)、噪声等关键参数,确保每颗电阻均符合规格书要求。
·可靠性验证:依据车规标准进行可靠性抽样测试,包括高温负载、冷热冲击、耐焊接热等严苛试验,确保产品在极端工况下的长期稳定性。
·自动化分选与包装:根据测试数据自动分档,剔除不良品,合格品采用编带、盘装等防静电包装方式,并附可追溯标签,确保产品品质与生产信息可准
确追溯至具体批次,为客户端使用与品质管理提供便利。

华橙电阻的每一道工艺,都承载着 “用可靠品质铸造世界信赖的中国名片” 的使命。我们相信,唯有对工艺的极致追求,方能成就产品在万千电路中的稳
定运行。欢迎全球合作伙伴莅临考察,共同探讨电阻技术的更多可能。
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