进入2026年，全球电子信息产业的“无声基石”——被动元件行业，正以前所未有的声势宣告新一轮景气周期的到来。与历史上主要由短期供需错配驱动的价格

波动不同，本轮自2025年底酝酿、于2026年初全面启动的涨价潮，在广度与深度上均属近年罕见。

从台系龙头国巨对磁珠产品开出“2026年第一张涨价通知单”，到风华高科对MLCC、电阻、电感等全系产品启动年内第二轮调价，再到日系厂商村田、松下的相

继跟进，涨价已覆盖钽电容、MLCC、芯片电阻、电感等所有核心品类。

涨价全景：成本与需求双驱动，行业迈入新常态

本轮涨价呈现“多点触发、全链传导”的特征。其源头可追溯至2025年下半年，由关键原材料价格持续攀升带来的成本压力开始向产业链下游传导。白银作为电

极浆料的核心材料，年内价格涨幅一度突破50%，国际现货价格甚至创下45年来新高；锡、铜、铋、钴等金属价格也同步上扬，进一步推高生产成本。

2026年1月2日，市场消息显示，国巨旗下普思已正式通知客户，自1月1日起对公制尺寸1608（含）以上的铁氧体磁珠产品进行价格调整，已确认合约及进行中的

项目暂不受影响。此前，国巨已在2025年两度上调其旗下基美品牌的钽电容产品价格，其中10月的调价涉及T520、T521等系列，据供应链反馈，涨幅约在20%-30%。

以风华高科为代表的厂商在调价通知中，均将“白银价格持续攀升”列为主要动因。与此同时，行业整体产能利用率持续回升，大陆七家片式电阻厂商集体涨价并

迅速收窄与台系厂商价差，进一步确认了本轮行情由“龙头领涨、全链响应”的基本格局。

核心增长引擎：AI与汽车电子重塑行业逻辑

本轮景气周期的根本驱动力，在于下游应用的结构性变迁。AI算力设施与智能电动汽车作为两大新兴需求主体，正在重新定义被动元件的技术导向与采购逻辑。

在AI领域，单台高端服务器的MLCC用量可达20万至30万颗，总容值需求约为普通服务器的数十倍。这不仅带来用量激增，更推动产品向小型化、高容值、低

电阻方向迭代。电感技术也从传统铁氧体向金属软磁粉一体成型升级，以上游材料创新支撑更高功率密度与频率响应。

汽车电子化的影响则更为系统化。纯电动车在三电系统、ADAS、智能座舱等环节广泛使用电容、电感与电阻，其中MLCC单车用量可从传统燃油车的约3000颗

跃升至超18000颗，部分高端车型甚至突破30000颗。更重要的是，车规级产品需通过AEC-Q200等严苛认证，在温度、寿命、振动等方面实现“近零缺陷”可

靠性，技术门槛与附加值显著提升。

材料为王的竞争时代：产业链价值向上游迁移

此次行业价格调整，也在深刻重塑全球竞争格局——决胜点正从下游的产能规模，上移至对上游核心材料的掌控与垂直整合能力。日系企业如村田、TDK、太阳

诱电，凭借在陶瓷介电粉体、电极浆料等基础材料领域的长期积累，在高端市场建立起深厚壁垒。韩系厂商如三星电机则依托资本实力与制造系统化能力，在中

高端市场紧追其后。

中国大陆厂商如风华高科、顺络电子、三环集团等，正从“国产替代”的规模扩张阶段，迈向“高端突破”的价值成长阶段。数据显示，中国大陆MLCC自给率已

从2020年的约12%提升至2024年的22%以上，片式电感自给率超30%。部分企业已在高端领域取得实质性进展：顺络电子高功率电感进入英伟达AI服务器供应链；

风华高科多款车规MLCC实现批量交付；微容科技在超微型MLCC领域已跻身全球前列。

材料决定性能，已成为行业共识。无论是AI服务器所需的高容MLCC，还是一体成型电感用的金属软磁粉，其上游材料技术均具有极高门槛。未来，具备从粉体到

元件垂直整合能力的企业，不仅能在成本波动中保持稳定，更能在技术迭代中抢占先机。

展望未来，随着AI与汽车电子化趋势持续深化，高端被动元件市场将步入一个确定性强的成长通道。村田预测，至2030年，仅AI服务器对MLCC的需求就将较2025

年增长约3.3倍。高端产能因技术复杂、认证周期长，扩张相对有序，预计中长期内市场将维持紧平衡格局。在此背景下，掌握核心技术、关键材料与高端认证的

企业，将持续占据产业价值的制高点。

【图片 来源】：半导体纵横